電子部品の包装と日用品の包装

半導体部品は、ほとんどが、集合包装から開封後の吸湿を最小限にするために包装する時間が決められています。このため、集合包装の場合、個装よりも高い防湿性が求められています。そのため、アルミ箔を用いた多層フィルム袋が多く使われています。さらに乾燥剤を入れて減圧もします。中の空気の量を最小限にして、密封するという対策を取っています。静電気対策には、金属箔、金属蒸着が基本です。電子部品には塵埃が大敵です。また、湿度も大敵であるのが国際輸送包装です。取り出すときも、静電気が起きないように、丁寧に取り出す必要があります。プリント基盤などの精密機械は、静電気がたまると静電気スパークによって、電子部品が破壊されてしまうからです。シュリンク包装はカートンボックスやクリーナースプレー缶の外側の薄いフィルムです。